图：西安奕斯伟硅材料基地
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奕斯伟两轮裁员，合肥一半应届生被裁
其中，有员工称奕斯伟已进行两轮（六月和七月）大规模的裁员，涉及多个部门和岗位。其中，合肥奕斯伟（IC设计及封测）接近一半应届生被裁掉，按正常标准赔偿，但可能短期内都不会进行应届生招聘。
此外，另有消息爆料称奕斯伟计划到年底裁减约1000名员工，同时进行裁员的还包括成本较高的研发部门。
其中，北京奕斯伟计算（IC设计）旗下的珠峰研究院200人团队将裁掉80人左右，仅保留CPU相关的研发；泰山研究院120人只留20人左右，而华山研究院全部裁掉。此外，SCBU和PBU都将裁掉一半，60多人都只留30人。
图：合肥奕斯伟的COF封装产品
作为一家最早成立于2016年的公司，奕斯伟在2019年现任董事长王东升（京东方创始人）加入后完成集团重组并步入大众视野，公开披露的融资规模超过145亿元，一跃成为国内横跨IC设计、硅材料和先进封测三大领域的半导体大厂。
总体来看，除市场已经较为成熟的封装业务外，IC设计和硅片制造都是高投入、长周期业务，在稳定量产之前需要长时间的团队建设、研发积累、样品验证和客户导入。
此前有媒体报道称，京东方对奕斯伟的采购金额占比极高，意味着一方面目前奕斯伟的产品市场竞争力还不够强，另一方面依赖高层关系和单一大客户存在实质上的风险。有员工认为，裁员可能意味着奕斯伟将终止一些芯片设计项目。
而研发投入高和缺乏广泛客户的缺点，在当前奕斯伟瞄准的显示处理、驱动和触控等IC终端市场需求严重下滑的周期内被放大，更加难以和已经陷入价格战的国内外厂商正面竞争。
图：行歌科技展示智能驾驶芯片
寒武纪行歌：软件员工减半、硬件保留少数员工
而另一家再现裁员传闻的是本土AI芯片龙头寒武纪位于南京的控股子公司寒武纪行歌(南京)科技有限公司，后者主要设计智能驾驶芯片，曾在2022年披露将推出算力超过200TOPS、7nm制程工艺的首款车载智能驾驶SoC。
据国内媒体报道，行歌科技此次将裁掉近半数软件部门员工，硬件部门只保留少数员工，新项目已暂停。
尽管经历了4轮数亿元融资，但寒武纪的年报显示行歌科技在2022年的营业收入仍然为0，净亏损2.48亿元。
接受媒体采访的行歌科技员工表示，“应该不做了，放弃了。”还有一位自称为中层领导的员工表示，“落地项目较少，基本都是PoC（概念验证）......裁员更大的原因是公司大方向的考虑。”
过高的投入遇上市场、投资双下行，芯片行业的“余粮情绪”正在蔓延，类似“哲库”被迫关停的故事还会不断上演。
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